采用“系列优先”的方法进行运算放大器设计

中使用TLV9002,但后来,为了处理大型电机电流瞬变,确定需要更高的增益和更快的转换速率,那么您可以轻松切换到更高带宽、引脚对引脚兼容的TLV9052,无需再重新进行设计。这是可以实现的,因为每个子系列都有相同的16个封装选项,涵盖所有三种通道配置。

封装灵活性

图2详细列出了各种封装方案的详细信息。“行业标准”( Industry Standard)一列确定了封装是否可从其他供应商处获得,以作为第二次采购的选项。“关闭”(Shutdown)一列突出显示了具有关闭功能的封装。关闭功能有助于降低总能耗。

虽然大多数的小封装选项都是四方扁平无引线(QFN)封装,但我所强调的封装选项不属于上述类型。双通道、小外形晶体管(SOT)-23-薄封装采用单通道SOT-23封装体,但它有8个引脚,而不是传统的5或6个引脚。这对于那些更大的引线封装来说是一个非常好的选择,如小外形集成电路(SOIC)、薄小外形封装(TSSOP)或极薄小外形封装(VSSOP)。如要多源采购8引脚SOT-23和传统的引线封装,也可以采用双布局技术。如要了解更多详情,请阅读模拟设计期刊文章,“”。但是,如果您想最大限度地减少PCB空间的话,我建议采用QFN封装选项。

放大器系列封装选项

图2:放大器系列封装选项

尺寸的突破

这三种放大器子系列采用业界最小的单通道和四通道封装。相比同类小尺寸器件,TI单通道的0。8mm x 0。8mm超小型无引线(X2SON)封装的尺寸要小13%,其2。0mm x 2。0mm超小型QFN(X2QFN)封装的尺寸还要小7%。这些封装加上双通道1。0mm x 1。5mm X2QFN封装,能提供多种选择来帮助您减少PCB面积。您可以在图3的右侧看到这3种封装。

逐步实现更小的封装

图3:逐步实现更小的封装

由于间距较小的缘故,制造技术可能会限制采用超小型QFN封装,因此,TI还可以提供不同间距的多种小型封装选项。应用报告”提供了这些封装的布局和走线指南。

总结

有人说选择太多会导致无从下手。但我认为,不管是在德克萨斯州决定吃什么烧烤,还是设计工程师选择放大器,选择当然是越多越好。当您下次开始设计时,可以选择如下运算放大器系列:有三款不同的性能水平可供选择;16个独特的封装选项之一;采用业界最小的单通道和四通道封装并可在您需要时节省PCB面积。

其他资源

1。通过,评估8个小封装选项。

2。请参阅。

3。使用, 22 TINA-TI™ softwareSpice模型进行模拟设计。

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