智原推出新一代物联网SoC平台 加速ASIC前期开发

。FIE3240可编程平台具有高度的弹性与扩展性,并支持基于ARM Cortex-M处理器的SoC设计,满足架构复杂的AIoT芯片开发需求。

智原FIE3240平台支持业界标准扩充接口以整合DDR、USB、Ethernet、MIPI和LCD控制器等功能,且提供多电平I/O以直接连接各种周边组件,满足物联网多元的应用特性。此外,可透过USB Type-C接口的PCIe连接第二套SoCreative! FIE3240或A500平台,达成扩充设计的需求。该SoC开发平台也整合IDE工具、SDK软件套件、安全启动(Secure Boot)等完备的软件支持,协助客户缩短开发时程、更专注于应用程序与算法开发。

智原科技研发资深副总经理陈健铭表示:「针对日益复杂的物联网芯片,智原全新的FIE3240软硬件设计平台可加速其系统验证与软件开发,进一步协助客户在物联网、人工智能边缘运算、穿戴装置、打印机和智能电表等领域中取得先机。」

Arm资深副总裁暨车用与物联网事业部总经理Dipti Vachani表示:「为了在快速变化的市场实现一万亿台装置连网的愿景,开发者需要经过证实、可规模化的解决方案,以便更迅速的实行。藉由采用此次智原新推出的FIE3240平台,其客户将可简化基于Cortex-M的SoC开发流程,更快的为市场带来低功耗运算的物联网应用。」

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关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3。1/2。0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站或关注微信号faradaytech。

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